2020年-2024年，南京大学，工学博士
耿志明
办公室地址：江苏省苏州市虎丘区太湖光子科技园11幢14层1439
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教育背景
工作经历
2015年6月-2017年12月，苏州晶方半导体科技股份有限公司，研发部，研发工程师
2018年2月-2019年2月，香港理工大学电机工程学系，助理研究员
2024年11月至今， 南京大学先进制造学院，博士后，毓秀青年学者
研究领域
半导体微纳结构热、电输运；半导体微加工工艺与检测技术；热电材料及器件；透明功能陶瓷
代表著作
论文：
1.Geng, Z., et a l. Nano Lett. 24, 6617 (2024) (cover paper)
2.Geng, Z., et al. Adv. Devices Instrum. 6, 0086 (2025) (invited paper)
3.Zang, Y.#,Di, C.#, Geng, Z.#, et al. Adv. Mater. 34, 2105778 (2022)
4.Geng, Z., et al. arXiv:2412. 08461;
5.Geng, Z., et al. J. Materiomics 5, 626 (2019)
专利：
ZL201720812265.0 (授权);
ZL201620692372.X (授权);
ZL201621080212.6 (授权);
ZL201610516699.6 (授权);
ZL201310220098.7 (授权);
CN114005875B (授权);
CN107170769B (授权)；
TW I698968B (中国台湾专利，授权)
